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乐泰|乐泰胶水 
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| TRA-BOND 2254乐泰胶水，电子胶水 |
TRA-BOND 2254乐泰胶水，电子胶水
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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476
推荐用于高温航空航天和电子应用，其中热连接（电气部件 - 二极管，集成电路，晶体管，精密电阻或电容器）需要良好的导热性和低导电性的组合 - 底盘或电路板）。这种两部分触变环氧树脂系统是颜色编码的，易于在室温下处理和混合 - 尽管在100℃下进行最终高温烘烤需要完全固化。 TRA-BOND 2254与陶瓷（氧化铝，瓷器和氧化铍）强烈地粘合到玻璃和许多金属和塑料上，其热膨胀系数与许多其他电子材料（即铜和铝）在很宽的温度范围内是非常匹配的。完全固化的粘合剂产生强大且耐用的电绝缘/导热键，具有良好的冲击性能，并且还耐电镀作用，耐候性，水，盐，温和碱和酸，许多石油产品和许多其它有机和无机化合物。当预期应用温度高于145°C时，建议在145°C下进行额外的后固化4小时。
固化时间180分钟3.00小时2小时@ 65℃+ 130℃下1小时
240分钟4.00小时2小时@ 65℃+ 100℃下加热2小时
Material Notes:TRA-BOND 2254 is recommended for high temperature aerospace and electronic applications where the combination of good thermal conductivity AND low electrical conductivity is required for thermal links (staking electrical components -- diodes, integrated circuits, transistors, precision resistors, or capacitors -- to chassis or circuit boards). This two-part thixotropic epoxy system is color coded for easy handling and mixing at room temperature -- although a final high temperature bake at 100°C is REQUIRED for full cure. TRA-BOND 2254 bonds strongly to ceramics (alumina, porcelain and beryllia), to glass and to many metals and plastics, and its thermal expansion coefficient is a good match for many other electronic materials (i.e. copper and aluminum) over a wide temperature range. The fully cured adhesive develops strong, durable electrically insulating/thermal conducting bonds with good impact properties, and which are also resistant to galvanic action, weathering, |
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